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PCB制板基礎知識
一、PCB概念
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
二、PCB在各種電子設備中作用和功能
1.焊盤：提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。
2.走線：實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接（信號傳輸）或電絕緣。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。
3.綠油和絲?。?/strong>為自動裝配提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。
三、PCB技術發展概要
從1903年至今,若以PCB組裝技術的應用和發展角度來看,可分為三個階段
1 通孔插裝技術(THT)階段PCB
1.金屬化孔的作用：
(1).電氣互連---信號傳輸
(2).支撐元器件---引腳尺寸限制通孔尺寸的縮小
a.引腳的剛性
b.自動化插裝的要求
2.提高密度的途徑
(1)減小器件孔的尺寸，但受到元件引腳的剛性及插裝精度的限制，孔徑≥0.8mm
(2)縮小線寬/間距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm
(3)增加層數：單面—雙面—4層—6層—8層—10層—12層—64層
2 表面安裝技術（SMT）階段PCB
1.導通孔的作用：只起到電氣互連的作用，孔徑可以盡可能的小，堵上孔也可以。
①.過孔尺寸急劇減?。?.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm
②.過孔的結構發生本質變化：
a.埋盲孔結構優點：提高布線密度1/3以上、減小PCB尺寸或減少層數、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，減小了串擾、噪聲或失真（因線短，孔?。?br style="margin:0px;padding:0px;outline:0px;max-width:100%;box-sizing:border-box !important;overflow-wrap:break-word !important;" /> b.盤內孔（hole in pad）消除了中繼孔及連線
③薄型化：雙面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm
④PCB平整度：
a.概念：PCB板基板翹曲度和PCB板面上連接盤表面的共面性。
b.PCB翹曲度是由于熱、機械引起殘留應力的綜合結果
c.連接盤的表面涂層：HASL、化學鍍NI/AU、電鍍NI/AU…
3 芯片級封裝(CSP)階段PCB
CSP開始進入急劇的變革于發展之中,推動PCB技術不斷向前發展， PCB工業將走向激光時代和納米時代.
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PCB生產過程中對銅面氧化的防范手段
當前在雙面與多層 PCB 生產過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉移的運轉周期中，板面及孔內（由其小孔內）銅層的氧化問題嚴重影響著圖形轉移及圖形電鍍的生產品質；另內層板由于氧化造成的AOI 掃描假點增多，嚴重影響到AOI 的測試效率等；此類事件一直以來是業內比較的事，現就此問題的解決及使用專業的銅面防氧化劑做一些探討。
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新能源汽車的普及將帶動PCB市場增量
與傳統汽車相比，新能源車由于其獨特的動力系統，因而對PCB的需求有顯著提升。新能源汽車主要分為純電動汽車和混合動力汽車，純電動汽車的動力系統僅由電動機和動力電池構成，驅動系統簡單。而混合動力汽車既包含了發動機，也包含了電動機，正常行駛過程中主要由燃油發動機驅動，電量充足時由電動機驅動。
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PCB短路檢查方法
PCB開短路測試（又稱OPEN/SHORT 測試，O/S測試），主要是用于測試電子器件的連接情況，顧名思義，開短路測試就是測試開路與短路，具體點說就是測試一個電子器件應該連接的地方是否連接，如果沒有連接上就是開路，如果不應該連接的地方連接了就是短路。為了避免電路短路，所以我們在設計生產方面，要更加注意，嚴防死守，杜絕短路發生。
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