在PCB生產中,熱設計是很重要的一環,會直接影響PCB電路板的質量與性能。熱設計的目的是采取適當的措施和方法降低元器件的溫度和PCB板的溫度,使系統在合適的溫度下正常工作。那么,PCB線路板進行熱設計的方法都有哪些?
1、通過PCB板本身散熱。
解決散熱的方法是提高與發熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力,通過PCB板傳導出去或散發出去。
2、高發熱器件加散熱器、導熱板。
當PCB中有少數器件發熱量少于3個時,可在發熱器件上加散熱器或導熱管,以增強散熱效果。當發熱器件量多于3個,可采用大的散熱罩(板),將散熱罩整體扣在元件面上,與每個元件接觸而散熱。
3、采用合理的走線設計實現散熱,提高銅箔剩余率和增加導熱孔是散熱的主要手段。
4、高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻。
5、在水平方向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,以縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印制板上方布置,以減少這些器件對其他器件溫度的影響。
6、設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動,所以在設計時要研究空氣流動路徑,合理配置器件。
7、對溫度比較敏感的器件應當安置在溫度較低的區域,如板的底部。
8、應盡可能地將熱點均勻地分布在PCB板上,保持PCB表面溫度性能的均勻和一致。
以上便是PCB線路板進行熱設計的方法,希望對你有所幫助。
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在電子行業有一個關鍵的部件叫做PCB(printed circuit board,印刷電路板),PCB(Printed circuit board)是一個非常普遍的叫法,也可以叫做“printed wiring boards” 或者 “printed wiring cards”。在PCB出現之前,電路是通過點到點的接線組成的。這種方法的可靠性很低,因為隨著電路的老化,線路的破裂會導致線路節點的斷路或者短路。
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