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PCB生產過程中對銅面氧化的防范手段

當前在雙面與多層 PCB 生產過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉移的運轉周期中，板面及孔內（由其小孔內）銅層的氧化問題嚴重影響著圖形轉移及圖形電鍍的生產品質；另內層板由于氧化造成的AOI 掃描假點增多，嚴重影響到AOI 的測試效率等；此類事件一直以來是業內比較的事，現就此問題的解決及使用專業的銅面防氧化劑做一些探討。

    1. 目前PCB 生產過程中銅面氧化的方法與現狀

    1.1 沉銅—整板電鍍后的防氧化

    一般沉銅、整板電鍍后的板子大多會經過：

    （1）1-3%的稀硫酸處理；

    （2）75-85℃的高溫烘干；

    （3）然后插架或疊板放置，等待貼干膜或印制濕膜做圖形轉移；

    （4）而在此過程中，板子少則需放置2-3 天，多則5-7 天；

    （5）此時的板面和孔內銅層早就氧化成“黑乎乎”的了。

    在圖形轉移的前處理，通常都會采用“3%的稀硫酸+磨刷”的形式對板面銅層進行處理。而孔內只有靠酸洗的處理效果了，且小孔在前面的烘干過程中是很難達到理想效果的；因此小孔內往往因干燥不徹底、藏有水份，其氧化程度也比板面嚴重的多，靠區區酸洗是無法其頑固的氧化層的。這就可能導致板子經圖形電鍍、蝕刻后造成因孔內無銅而報廢。

    1.2 多層板內層的防氧化

    通常內層線路完成后，即經過顯影、蝕刻、退膜及3%稀硫酸處理。然后通過隔膠片的方式存放與轉運及等待AOI 掃描與測試；雖然在此過程中，操作、轉運等都會特別小心與仔細，但板面還是難免有諸如手指印、污點、氧化點等瑕疵；在AOI 掃描時會有大量的假點產生，而AOI 的測試是根據掃描的數據進行的，即所有的掃描點（包括假點）AOI 都要進行測試，這樣就導致了AOI的測試效率非常低下。

    2. 引入銅面防氧化劑的一些探討

    目前多家 PCB 供應商都有推出不同的銅面防氧化劑，以供生產之用；該的主要工作原理為：利用有機酸與銅原子形成共價鍵和配合鍵，相互多替成鏈狀聚合物，在銅表面組成多層保護膜，使銅之表面不發生氧化還原反應，不發生氫氣，從而起到防氧化的作用。根據我們在實際生產中的使用情況和了解，該銅面防氧化劑一般具有以下優點：

    a. 工藝簡單、適用范圍寬，易于操作與維護；

    b. 水溶性工藝、不含鹵化物及鉻酸鹽，利于環境保護；

    c. 生成的防氧化保護膜的褪除簡單，只需常規的“酸洗+磨刷”工藝；

    d. 生成的防氧化保護膜不影響銅層的焊接性能和幾乎不改變接觸電阻。

    2.1 在沉銅—整板電鍍后防氧化的應用

    總之，隨著電路板產業的發展，產品檔次的提升；由于氧化造成的小孔無銅報廢及內、外層AOI測試效率的低下，都是PCB 生產過程中需要大力解決的；而銅面防氧化劑的出現與應用，對諸如此類問題的解決提供了很好的幫助。相信，在今后的PCB 生產過程中，銅面防氧化劑的使用會越來越普及。

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